Разъем от платы к плате тесно связан с развитием промышленной автоматизации. В будущем будет большой спрос. В основном, этот тип коннектора нуждается в различных полях.

Characteristics of board to board connectors.

1. Во-первых, гибкое подключение, которое удобно для установки и разборки;

2. The ultra-low height of the board to board connector to reduce the thickness of the fuselage;

3. In order to meet the requirements of SMT manufacturing, the terminal welding area of the whole product is strictly required to have good coplanarity;

4. Ultra narrow board to board connectors put forward new requirements for electroplating process. How to ensure that the gold plating thickness and tin coating effect of products do not climb tin has become a key problem in the miniaturization of connectors;

5. Руководство процессом сборки. С развитием времени, микро-коннекторы используются все больше и больше. Поэтому в процессе сборки мы должны ориентироваться на угол ввода, а затем форсировать повреждения продукта, вызванные перегрузкой;

6. Разъем от платы до платы может выполнять простую конструкцию схемы машины. Установив изоляционную стенку в нижней части соединителя, проводка и металлические клеммы печатной платы могут быть соединены в нижней части соединителя, что очень выгодно для миниатюризации печатной платы;

7. Контактная структура имеет сильную устойчивость к воздействию окружающей среды. Он не только мягкий, но и принимает сильную связь с высокой контактной надежностью. Для повышения комбинированной силы разъема и разъема используется простой механизм блокировки при фиксации металлических деталей и контактных частей, который имеет более сильное чувство заглушки при блокировке при одновременном повышении комбинированной силы.